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TR7900Q SII
メーカー：Test research, Inc.SEMI外観検査装置
製品の特徴
- ・ワイヤボンディングおよびダイボンディングの高度なパッケージ欠陥検出
- ・高解像度 2.5 μm 3D AOI
- ・マガジン処理用の内蔵ローダーおよびアンローダー
- ・ワイヤ検出向け AI アルゴリズム搭載
- ・Au、Al、Ag、Cu ワイヤの高精度検査
- ・ボンド検査 ボールボンディング、ウェッジボンディング、リボンボンディング
- ・内部亀裂や欠けを検出するための特殊照明
- ・クリーンルームクラス 1000 – ISO クラス 6 (ISO 14644-1)に対応
検査内容
- 【検出不良内容】
- ダイボンディング
- →欠損、向き、回転、ずれ、傾き、欠け、ひび割れ、キズ、異物、接着剤の厚み、ダイ上のエポキシ、エポキシの被覆率、エポキシの高さ
- ワイヤボンディング
- →断線、短絡、スイープ/シンク、欠落、揺れ、崩壊、ループ高さ、ワイヤゆるみ、クロスワイヤギャップ、ワイヤのトレース、ボールボンディング径、ボール配置、ステッチ幅、ボール上のステッチ被覆率、ボールオフパッド、ボールタッチパッド、距離、クラブボール、ボール厚、浮き上がったボール、低着陸、汚染上のボンディング、異物
- ボンディングエリア/パッド
- →銅の突出、ひび割れ、欠け、露出した銅、露出したニッケル、ターゲット材料、傷やブラシ跡、酸化、異物
