製品の特徴

• 1.業界最高レベルのクリーン度を実現
• 微小なパーティクル発生を極限まで抑制。
  PWP試験において世界最高レベル。
• ■徹底した装置クリーン化設計一配線・配管部の稼動時非接触を実現
• ■独自の精密気流制御
• ■TDK独自のフロントパージシステムによる低湿度コントロール
• 2.高い互換性一各社FOUPに対応
• FOUPごとの微差 (公差) に対応する独自機構が、 FOUPとロードポートの衝突を防ぎ、 確実なラッチキー挿入で、 高い互換性を実現。
• ■各社FOUPとの確実な着脱・ 開閉を可能にするエアクッション方式
• ■世界シェアNo.1の導入実績*
• *2001年発売以来、通算15万台以上 (2025年4月現在)
• 3. メンテナンス性を向上
• 半導体製造ラインの特性に合わせたカスタマイズ、 メンテナンスが容易に短時間で行える高メンテナンス設計。
• ■半導体製造装置への取付け、 部品交換などの通常メンテナンス時間が、 従来品の半分以下に短縮
• 4. 高信頼・高耐久
• TDKのファクトリーオートメーション技術をもとに、 優れた信頼・安定 耐久性を実現。
• ■駆動軸数を減らし、 信頼性試験を徹底的に繰り返した高信頼設計
• ■IMCBF*150万回を達成
• *MCBF: Mean Cycle Between Failureの略。 ある機器が使用を開始、あるいは故障から回復した後、 次に故障するまでの稼動回数。
• ■腐食対応 (CRE)、 N2パージによる高耐久性を実現