製品の特徴

• 1. 世界最高クラスの超高精度実装を実現
• 微細なダイの位置を正確に認識・制御し、誤差の少ない実装を実現。
  カメラと画像処理でダイや基板の位置 状態を検出し最適実装を支援
• ■実装精度±1.0μmによる高精度な位置決めによる正確なアライメントを実現。
• ■振動隔離設計で不要な動きを抑え、 安定したボンディングを実現
• 2. 柔軟なカスタマイズ性による多様なプロセス・パッケージへの対応
• 先端半導体パッケージの進化に合わせ、 多岐にわたるアプリケーションに対応出来る柔軟性
• ■最大650mmのパネル基板まで対応可能なステージ設計
• ■0.2~100mm チップサイズまで対応できる柔軟設計。
• ■各プロセスの応じた荷重、温度、 ヘッドを選択可能。
• 3. 高信頼性・高耐久性
• 高剛性のフレーム構造によりボンディング中の安定性を確保。
• ■各軸のリニアスケール、 選定された低膨張素材により、 変形を最小限に押さえることで
  安定的な高信頼性と高耐久性を確立。
• 4.TDK独自のソリューション提供
• TDK独自のロードポートとEFEMとスムーズに連携可能。
• ■装置間の親和性により全自動のフリップチップボンディングソリューションを構築。
• ■効率的な生産と装置間のスムーズな連携を支援。