製品の特徴

• 1. 高速・高精度な動作性能を実現
• 高精度アライメント機能で微細チップの高品質接合を実現
• 高速ボンディング処理で大量生産と生産効率向上に貢献
• ■実装精度±3.0μmによる高精度な位置決めによる正確なアライメントを実現。
• ■センサーとエンコーダーで動作監視し、 異常時も即時対応
• 2. 柔軟なカスタマイズ性による多様なプロセス・パッケージへの対応
• 多様な基板・チップサイズや生産条件変更に柔軟対応
  供給方式と接合工法の組み合わせで仕様変更や多用途に柔軟対応
• ■Flip/NonFlip選択や熱圧着、 超音波接合、 異方性導電膜 (ACF) 接合など複数の接合工法に対応可能
• 3. 高信頼性・高耐久性
• 製造工程でのトレーサビリティ管理により、 安定した品質を維持。 量産時も高い再現性と信頼性を実現。
• ■30年近い実績によるプロセス最適化とフィードバック体制により、 接合品質の高信頼性を実現。
• ■高剛性設計により、 幅広い荷重条件に対応し、高耐久性を実現。