製品の特徴

• 1. 高速・高精度な動作性能を実現
• 高精度アライメント機能で微細チップの高品質接合を実現
• 独自ヘッドと画像認識でズレや傾きをリアルタイム補正
• ■実装精度±3.0μmによる高精度な位置決めによる正確なアライメントを実現。
• ■センサーとエンコーダーで動作監視し、 異常時も即時対応
• 2. 柔軟なカスタマイズ性による多様なプロセス・パッケージへの対応
• 多様な基板・チップサイズや生産条件変更に柔軟対応
  供給方式と接合工法の組み合わせで仕様変更や多用途に柔軟対応
  幅広い材料・ 基板用途に最適なプロセス選択が可能
• ■最大口600mmのパネル基板まで対応可能なステージ設計
• ■Flip-NonFlip選択可能。 チップ埋め込み型のパワーデバイス、 チップレット FO-WLPなど
  様々なパッケージング製法に対応可能
• 3. 高信頼性・高耐久性
• 製造工程でのトレーサビリティ管理により、 安定した品質を維持。 量産時も高い再現性と信頼性を実現。
• ■30年近い実績によるプロセス最適化とフィードバック体制により、 接合品質の高信頼性を実現。
• ■高剛性設計により、 幅広い荷重条件に対応し、高耐久性を実現。